导读：
“晶圆先进封测第一股”来了
2026年春天，资本市场的锣声格外密集。
壁仞科技年初登陆港交所，拿下2026“港股GPU第一股”，澜起科技完成“A+H”双重上市，景泽股份、视涯科技相继在港交所与科创板敲钟……从年初至今，A股和H股的IPO钟声此起彼伏，一级市场压抑已久的退出预期，正在被密集的上市潮重新点燃。
这波热潮并非简单的“IPO放量”，其背后藏着一个清晰的指向：硬科技与AI。
前不久，群核科技以“空间智能第一股”的身份在港股引爆百倍认购。时间不到一周，盛合晶微便于今日（4月21日）以“晶圆先进封测第一股”的身份成功登陆科创板。
“晶圆先进封测第一股”登场
4月21日，盛合晶微正式在上交所科创板挂牌上市，叩响了资本市场的大门。
根据公开资料，盛合晶微此次公开发行股票2.55亿股，占发行后总股本约13.71%。按公司估值和发行比例推算，募资规模约48亿元。开盘后公司股价表现活跃，目前，公司市值已突破200亿元。
据了解，盛合晶微立成于2014 年，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。其前身是中芯长电，由中芯国际与长电科技联合出资成立。2021年4月，中芯国际退出后，中芯长电正式更名为盛合晶微，开启独立发展道路。
目前，盛合晶微已无实际控制人，第一大股东为无锡产发基金（持股10.89%），中芯国际通过旗下子公司仍持有少量股份（合计约3.48%），但已不再具有控制权。
公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
招股书显示，2022-2025年，盛合晶微营收从16.33亿元增长至65.21亿元，增长了近4倍；归母净利润从亏损3.29亿元，扭亏为盈至9.23亿元。其中2025年营收同比增长38.59%，扣非后净利润同比增长358.20%。
而本次IPO拟募集资金48亿元，将投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，重点打造芯粒多芯片集成封装技术平台规模产能，并加码3DIC等前沿封装技术的研发与产业化。
盛合晶微的上市，可以视为资本市场对其“晶圆级封装”技术路线的一次重要背书，同时也预示着半导体行业的发展重点，正从技术突破迈向可信落地。
谁在押注这头独角兽
2025年以来，一级市场持续回暖。在政策引导与科技创新的双重推动下，中国正加速迈向全球科技前沿，这一进程与创投行业的深度参与密不可分。
以盛合晶微为例，其背后股东不仅聚集了中金资本、君联资本、新鼎资本等市场化机构，还吸引了孚腾资本、比亚迪、碧桂园创投、元禾控股、TCL创投、尚颀资本等一众产业资本的投资，更有国家级基金、地方国资等机构的稳步加持。多元化的股东阵容，为盛合晶微持续拓展技术及业务边界奠定了坚实基础。
回顾其发展历程，盛合晶微的发展离不开资本的持续扶持。2021年独立发展后，这家公司迅速成为被争抢的对象，头部机构和“国家队”轮番登场。
2021年4月，中芯长电正式更名为盛合晶微后不久，就开始了其B轮融资进程。在这过程中，招银国际、中金资本、元禾厚望、元禾璞华等一众知名机构抢先入局，成为公司公司更名后早期机构投资人。此轮过后，公司投后估值突破7.12亿美元。
同年10月，盛合晶微加紧推进了C轮融资，吸引了临港科创投、中芯聚源、恒旭资本、碧桂园创投、深创投、金浦投资、华泰证券、光大控股等众多机构。其中，中芯聚源、元禾璞华作为老股东持续加码。
2023年3月，盛合晶微宣布其3亿美元C+轮融资顺利交割完成。君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、中芯熙诚、普建基金等新股东加速入场。同时，尚颀资本、TCL创投等产业资本也悉数入局，元禾厚望、元禾璞华等老股东继续加码。在一众资本加持下，盛合晶微完成了二期生产厂房扩建项目，实现规模的快速扩张。8月，在Pre-IPO轮融资中，新鼎资本、珠海科技集团抓住机会加速上车，尚颀资本再次加码。新资本的流入帮助公司实现大尺寸芯片晶圆级全 RDL 无基板封装量产。
一众机构轮番加码布局后，盛合晶微的发展迎来了黄金期，于 2024 年首次进入全球 OSAT 前十榜单，并实现了在中国大陆先进封装行业中的 “三个第一”：12 英寸 Bumping 产能规模最大、12 英寸 WLCSP 市场占有率第一、独立 CP 晶圆测试收入规模第一。
2024 年底及以后，公司再次完成7亿美元新增定向融资，投前估值达 22 亿美元。在这之中，国资扮演着压舱石的角色，其中无锡产发基金以10.89%位列第一大股东。此外，江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国资国企综改试验私募基金等也深度参与，更有社保基金中关村自主创新基金、国寿股权等“耐心资本”入局。如此强大的国资阵营，在一级市场中并不多见。此后，公司发展势头更加强劲。2025年1月，盛合晶微完成 7 亿美元 D 轮融资，投后估值超过 200 亿元人民币，成为无锡又一现象级独角兽。
纵观盛合晶微一路的资本历程，国资发挥了不可替代的作用。从国家大基金一期的早期布局，到无锡产发基金成为第一大股东，再到后期引入社保基金和国寿股权等长期资本，一个清晰的趋势正在形成：在长周期、高壁垒的硬科技领域，国有资本真正做到了“耐心资本”。
结语
在摩尔定律逼近极限的今天，先进封装正在成为半导体产业链新的价值锚点。
晶圆先进封测第一股的登场，不仅是中国硬科技产业与资本双轮驱动模式的新坐标，更是中国一级市场对先进封装技术长期押注的价值确认。
然而，关注回报的同时，市场也需要清醒认知盛合晶微所揭示的挑战。在芯片产能持续扩张、同业竞争日益激烈的背景下，回归基本面的估值逻辑恰恰是长期价值最坚实的底座。
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